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广东省惠州市润众高密度互连PCB生产建设项目(惠州润众科技股份有限公司)
广东省惠州市润众高密度互连PCB生产建设项目(惠州润众科技股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-19(发布:2026-07-31)
项目阶段:
2026-08-19处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年8月 - 2028年7月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
13200万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目占地面积5000----米,建筑面积10000----米,建设内容包括:主要对厂房进行升级改造,主要购置PCB钻孔机、PCB成型机、飞针测试机、电镀线等设备,从事线路板生产,年生产16万平米,年产值20000万元,年缴税600万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月19日),该项目设备安装单位尚未确定,预计投产时间为2028年7月1日
项目动态
2
2026-08-19
新增人员:
2026-07-31
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
惠州润众科技股份有限公司
备注:
管设备
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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