润众高密度互连PCB生产建设项目(广东省惠州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-31(发布:2026-07-31)
项目阶段: 2026-07-31处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2028年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 13200万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积5000----米,建筑面积10000----米,主要对厂房进行升级改造,主要购置PCB钻孔机、PCB成型机、飞针测试机、电镀线等设备,从事线路板生产,年生产16万平米,年产值20000万元,年缴税600万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月31日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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