广东省惠州市润众高密度互连PCB生产建设项目(惠州润众科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-19(发布:2026-07-31)
项目阶段: 2026-08-19处于项目立项已完成

建设周期: 2026年8月 - 2028年7月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 13200万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目占地面积5000----米,建筑面积10000----米,建设内容包括:主要对厂房进行升级改造,主要购置PCB钻孔机、PCB成型机、飞针测试机、电镀线等设备,从事线路板生产,年生产16万平米,年产值20000万元,年缴税600万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月19日),该项目设备安装单位尚未确定,预计投产时间为2028年7月1日

项目动态 2

2026-08-19
新增人员:
2026-07-31
更新项目概

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