基于MSAP和SAP工艺的FCBGA封装基板及超高密PCB项目(广东省广州市)

大型

项目占地2.8万----米，规划总建筑面积约9万----米，主要建设一座FCBGA封装基板及超高密PCB生产厂房。项目建成后，将形成年产25万----米的生产能力。产品采用mSAP（改良半加成法）及SAP（半加成法）工艺，主要面向AI服务器、数据中心高速运算等应用场景。