研发中心建设项目(苏州东微半导体股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-03(发布:2026-08-03)
项目阶段: 2026-08-03处于主体施工开工

建设周期: 2026年4月 - 2029年4月

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 32000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
规划建设集集团总部办公、前沿技术研发、规模化生产于一体的综合性载体,配套建设先进半导体前沿实验室,重点聚焦车规芯片等高端功率器件领域的技术攻关与成果转化。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月09日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-08-03
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

设计院联系人

0 位联系人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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