多层印刷电路板生产项目(茂名市鑫恒芯材科技有限责任公司)

项目计划总投资5000万元，新建独立高端印制电路板生产厂区，计划占地面积约26666----米，总建筑面积约22800----米，其中厂房建筑面积约18000----米，分期实施建设。项目达产后计划年产mSAP一阶HDI精密线路板36万----米，主要产品为六层一阶HDI电路板，主要应用于新能源汽车电子、AI边缘算力硬件、高端医疗设备、工业自动化控制领域。