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半导体分立器件制造(新乡鸿裕半导体工业有限责任公司)
半导体分立器件制造(新乡鸿裕半导体工业有限责任公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-12(发布:2026-08-12)
项目阶段:
2026-08-12处于
项目立项已完成
建设周期:
2027年4季度 - 2029年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
9800000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目旨在建设一条年产600万片半导体分立器件的生产线。主要建设内容包括:优先新建生产厂房,随后进行生产设备的进场、安装与调试,最终投入生产。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月12日),该项目的设计单位与施工单位均未确定
项目动态
1
2026-08-12
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
新乡鸿裕半导体工业有限责任公司
部门:
环保部/安环部
备注:
负责安环
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
监管工程
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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