半导体分立器件制造(新乡鸿裕半导体工业有限责任公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-12(发布:2026-08-12)
项目阶段: 2026-08-12处于项目立项已完成

建设周期: 2027年4季度 - 2029年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 9800000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目旨在建设一条年产600万片半导体分立器件的生产线。主要建设内容包括:优先新建生产厂房,随后进行生产设备的进场、安装与调试,最终投入生产。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月12日),该项目的设计单位与施工单位均未确定

项目动态 1

2026-08-12
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 环保部/安环部
备注:负责安环
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:监管工程

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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