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网络互连芯片研发设备安装项目(成都市楠菲微电子有限公司)
网络互连芯片研发设备安装项目(成都市楠菲微电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-07(发布:2026-08-07)
项目阶段:
2026-08-07处于
其他分包
建设周期:
2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
教育及研究设施
面积:
投资金额:
177320万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目总投资177320万元,主要建设内容为在现有主体建筑内进行研发设备的安装工作。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月07日),该项目设备安装尚未启动,具体开工时间尚未确定,工期为预估时长
项目动态
1
2026-08-07
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
成都市楠菲微电子有限公司
备注:
参与备案手续
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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