半导体材料研发中心及实验室设备安装项目(江苏拉瓦锡芯半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-13（发布：2026-08-13）
项目阶段： 2026-08-13处于其他分包
建设周期： 2026年4季度 - 2028年4季度
项目类型：教育及研究设施、教育及研究设施
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目聚焦于研发中心与实验室的设备安装工程，建设对象为总建筑面积2527----米的研发中心及实验室，项目总投资1亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月13日)，该项目计划于2026年10月启动设备安装工作，预计于2028年底完成全部设备安装
项目动态 1
2026-08-13
新增人员:
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