集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目(山东省德州市)

大型

在全球半导体产业复苏与扩张的驱动下，半导体靶材市场需求持续增长。目前，公司德州基地的铜系、钽系靶材产能已趋近饱和，预计将出现显著产能缺口。为此，公司计划实施“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”。项目主要建设内容为：建设1座钢结构厂房，新增建筑面积----；优先建设高纯铜及铜合金靶产线，其次建设钽靶、钛靶产线。项目建成后，预计新增高纯铜及铜合金靶、钽靶、钛靶产能共计30,000块/年。