上海先进封装研发生产基地项目(上海郑隆芯创微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-18（发布：2026-08-10）
项目阶段： 2026-08-18处于环评
建设周期： 2026年8月 - 2030年2月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 750000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目建设内容包括：先进封装研发生产基地项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月10日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-08-18
更新项目概
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