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集成电路先进封装设备产业化项目(铜陵富仕三佳机器有限公司)
集成电路先进封装设备产业化项目(铜陵富仕三佳机器有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-19(发布:2026-08-19)
项目阶段:
2026-08-19处于
施工图设计单位招标
建设周期:
2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业、工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本次规划新建厂房,占地面积100亩(最终以实际为准),规划指标要求如下:容积率不低于1.2,建筑系数不低于46.8%,绿地率不高于15%。建设内容按主次顺序如下:首要建设生产厂房,涵盖热处理车间、表面处理车间及工艺车间等;其次建设相关配套设施;最后实施室外工程。项目总建筑面积约60,000----米,其中最大单体建筑面积约23,000----米。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月19日),该项目施工单位尚未确定
项目动态
1
2026-08-19
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
铜陵富仕三佳机器有限公司
职位:
职员
备注:
参与招标
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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