项目新建生产厂房、研发实验室、仓储库房、办公楼及污水处理站等环保设施。主要产品为高密度互连板(HDI),涵盖3次积层低阶、≥4 次积层高阶品类,可生产汽车电子板、AI服务器板等细分产品。项目设计总产能 60万----米/年,分两期实施:一期设计产能40万----米/年,二期设计产能20万----米/年。设备配置激光钻孔机、层压机、水平电镀线、LDI曝光机及 AO1、X-ray 检测设备等,生产执行国家及行业技术标准,产品性能达行业先进水平。
工程备注: 截止(2026年8月11日),该项目处于立项阶段