广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)(广州广芯封装基板有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-29（发布：2026-08-12）
项目阶段： 2026-09-29处于主体施工开工
建设周期： 2026年4季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 102097万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积约283472----米，新建一项半导体先进封装基板建设项目。
备注：
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月24日)，该项目施工单位已进行开工前准备工作。
项目动态 1
2026-09-29
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息