广东广州市广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）(广州广芯封装基板有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-12（发布：2026-08-12）
项目阶段： 2026-08-12处于主体施工单位招标
建设周期： 2026年4季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 102097万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
采用EPC总承包模式完成半导体先进封装基板生产厂区的方案及施工图设计、土建施工、机电安装、洁净车间系统建设、室外总体配套等全部工程内容，总建筑面积约283472----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月11日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2026-08-12
更新项目概
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