砷化镓半导体晶圆生产线扩建项目(三期)(珠海华芯微电子有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-28(发布:2026-08-12)
项目阶段: 2026-08-28处于项目立项已完成

建设周期: 2026年3季度 - 2028年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目计划对六英寸化合物半导体晶圆生产线进行扩建,以实现月产8000片的生产规模。主要建设内容包括:依托现有厂房,购置光刻机、刻蚀机、涂胶显影机、化学气相沉积设备、离子注入机及检测设备等六英寸射频晶圆制造核心设备。项目建成后,HBT、PHEMT等化合物半导体晶圆产品的月产能将从原有的2000片提升至8000片,新增月产能6000片。项目达产后,将显著增强公司在高端射频器件领域的供应能力,满足5G/6G通信、物联网、低轨卫星等新兴市场的需求,并推动产业链上下游的协同发展。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月28日),该项目设备安装单位尚未确定,计划投产时间为2028年06月01日

项目动态 2

2026-08-28
新增人员:
2026-08-14
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 监事
备注:负责前期手续

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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