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砷化镓半导体晶圆生产线扩建项目(三期)(珠海华芯微电子有限公司)
砷化镓半导体晶圆生产线扩建项目(三期)(珠海华芯微电子有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-28(发布:2026-08-12)
项目阶段:
2026-08-28处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年3季度 - 2028年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
30000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目计划对六英寸化合物半导体晶圆生产线进行扩建,以实现月产8000片的生产规模。主要建设内容包括:依托现有厂房,购置光刻机、刻蚀机、涂胶显影机、化学气相沉积设备、离子注入机及检测设备等六英寸射频晶圆制造核心设备。项目建成后,HBT、PHEMT等化合物半导体晶圆产品的月产能将从原有的2000片提升至8000片,新增月产能6000片。项目达产后,将显著增强公司在高端射频器件领域的供应能力,满足5G/6G通信、物联网、低轨卫星等新兴市场的需求,并推动产业链上下游的协同发展。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年08月28日),该项目设备安装单位尚未确定,计划投产时间为2028年06月01日
项目动态
2
2026-08-28
新增人员:
2026-08-14
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
珠海华芯微电子有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
监事
备注:
负责前期手续
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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