砷化镓半导体晶圆生产线扩建项目(三期)(珠海华芯微电子有限公司)

大型

项目计划扩建月产8000片的六英寸化合物半导体晶圆生产线，主要建设内容为利用现有厂房，购置光刻机、刻蚀机、涂胶显影机、化学气相沉积设备、离子注入机、检测设备等六英寸射频晶圆制造相关核心设备。项目建成后，HBT、pHEMT等化合物半导体晶圆产品月产能由原2000片扩大至8000片，新增月产能6000片。项目达产后，预计将显著提升公司在高端射频器件领域的供应能力，满足5G/6G通信、物联网、低轨卫星等新兴市场的需求，带动产业链上下游协同发展。