三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目(EPC)(芯联集成电路制造股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-17（发布：2026-08-17）
项目阶段： 2026-08-17处于其他分包
建设周期： 2025年1季度 - 2028年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 2000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目总用地面积181398----米，总建筑面积251604----米，建筑占地面积68205----米。项目规划指标如下：容积率1.39，建筑密度37.60%，绿地率11.30%。主要建设内容包括：新建厂房、仓库，并配套建设110kV变电站。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月31日)，该项目已完成主体结构封顶，室外景观工程已启动施工
项目动态 1
2026-08-17
更新项目概
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2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人