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重庆市12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程(重庆万国半导体科技有限公司)
重庆市12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程(重庆万国半导体科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-12(发布:2026-08-12)
项目阶段:
2026-08-12处于
主体施工单位招标
建设周期:
2026年4季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
720万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设综合布线、网络安全、机房动环、视频监控、一卡通、信息发布、公共广播等智能化系统,包含设备采购、安装调试、系统集成及新旧网络融合割接,共计2200个作业点位。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年8月12日),该项目处于设计阶段
项目动态
1
2026-08-12
更新项目概
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
重庆万国半导体科技有限公司
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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