新施诺半导体自动化物料搬运系统(AMHS)全球研发制造总部基地项目(苏州新施诺半导体设备股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-20（发布：2026-08-20）
项目阶段： 2026-08-20处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目主要建设内容为厂房及研发楼，总用地面积----，总建筑面积----。项目建成后，将作为半导体自动化物料搬运系统（AMHS）的全球研发制造基地。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月20日)，施工单位项目经理张某反馈，整体施工已完成90%，计划于2027年第二季度竣工交付
项目动态 1
2026-08-20
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息