高精度半导体封装设备制造项目(陕西先进讯飞半导体设备有限公司)

该项目建筑面积为2089----米，主要购置钣金机架，非标机加工件、标准件，大理石平台等配件，用于组装研发高精度半导体贴片机、芯片老化测试设备及耦合封装设备。