COC光芯片载板封装生产项目(湖北省武汉市)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-14(发布:2026-08-14)
项目阶段: 2026-08-14处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
全套COC光芯片载板封装自动化产线设备采购、安装、调试;包含共晶固晶设备、自动上下料、高精度键合机、多通道光电测试设备、光学检测设备等。建成后拟达到年产600万只。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月14日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-08-14
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