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COC光芯片载板封装生产项目(湖北省武汉市)
COC光芯片载板封装生产项目(湖北省武汉市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-08-14(发布:2026-08-14)
项目阶段:
2026-08-14处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
3000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
全套COC光芯片载板封装自动化产线设备采购、安装、调试;包含共晶固晶设备、自动上下料、高精度键合机、多通道光电测试设备、光学检测设备等。建成后拟达到年产600万只。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年8月14日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-08-14
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
武汉航空仪表有限责任公司
职位:
董事长
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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