半导体湿法设备研发制造项目(江苏省无锡市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-14(发布:2026-08-14)
项目阶段: 2026-08-14处于立项审批

建设周期: 2026年7月 - 2028年1月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100800万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
新建数栋多层厂房、研发中心,配套建设办公用房,聚焦晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机、载具清洗机等半导体湿法高端装备的研发与量产,预计5年内年产能达600套,实现高端湿法设备全面国产组装。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月14日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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