丙类厂房半导体封装材料研发生产设备安装项目(铟泰新材料(苏州)有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-08-20（发布：2026-08-20）

项目阶段： 2026-08-20处于其他分包

建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施

面积：

投资金额： 7150万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

本项目针对一栋总建筑面积7111----米、总投资7150万元的3层高精装修厂房及研发办公楼，开展设备安装工程。

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年08月20日)，该项目3层装修施工单位尚未确定，计划于9月份开工，预计12月份完成3层装修工程；2层装修的设计及施工方案尚未确定，预计于次年年底完工；1层装修已完工并投入使用

项目动态 1

2026-08-20

新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

单位:铟泰新材料（苏州）有限公司

职位：总经理

备注：项目总负责人

备注：参与现场施工管理

备注：负责环评手续

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设计院联系人

1 位联系人

室内设计

单位:江苏新博元建筑设计有限公司

职位：室内设计师

备注：负责3楼装修设计

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承建方联系人

0 位联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

1 位联系人

室内装修分包商

单位:中石化工建设有限公司

职位：经理

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