安徽合肥市和美精艺半导体IC载板研发及生产(一期)项目(鼎信数智技术集团股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-19（发布：2026-08-17）
项目阶段： 2026-08-19处于项目立项已完成
建设周期： 2026年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业、住宅、办公楼、文娱康乐、教育及研究设施
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积70666.67----米，总建筑面积100000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2026年8月19日）该项目立项完成，正在方案跟初步设计招标，预计2026年第4季度开工
项目动态 1
2026-08-19
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息