射频芯片及器件产业化项目(安徽先导镓升微电子科技有限公司)

大型

建设总建筑面积----的生产及配套设施，构建“外延—晶圆—封装—系统集成—测试验证—管理支撑”线性生产体系。项目达产后，将形成综合生产能力，具体包括：年产能108000片GaAs/InP晶圆（其中GaAs晶圆84000片，InP晶圆24000片），以及年产102000套射频模块及子系统。