江苏省无锡市新建厂房项目(吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司)

大型

该项目建设内容包括：*新建集成电路先进装备研发及规模化生产厂房，从事半导体CMP抛光材料、12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造，打造国内综合性半导体材料研发生产、设备制造、技术测试服务平台。