媒体交互AI芯片研发及产业化项目(湖南国科微电子股份有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-24(发布:2026-08-24)
项目阶段: 2026-08-24处于项目立项已完成

建设周期: 2027年1季度 - 2029年4季度

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 171800万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目聚焦于端侧AI与具身智能场景的核心需求,开展新一代大算力神经网络处理单元(NPU)、高性能视频编解码器及新一代图像信号处理(ISP)引擎等关键技术的研发攻关。项目将迭代开发4款覆盖入门至旗舰级别的媒体交互AI芯片产品,并配套研发多场景系统解决方案,以实现产品的规模化量产与市场推广。项目产品广泛应用于HMI智能仪表、家居智能中控、智能零售、商用面板、大屏、AI Agent一体机、AIP数字员工及具身智能等下游领域,可有效满足多场景端侧AI算力及超高清媒体交互需求,进一步提升公司在媒体交互AI芯片领域的核心竞争力与市场地位。此外,项目将新建研发中心(不含生产),总用地面积----,总建筑面积----。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年08月24日),该项目的设计及施工方案尚未确定

项目动态 1

2026-08-24
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 职员
备注:参与工程管理
职位: 职员
备注:参与工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
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分包方联系人

0 位联系人
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