晶圆级先进封测制造项目三期(广东芯成汉奇半导体技术有限公司)

大型

项目规模及内容：本项目拟投资40亿元，实施晶圆级先进封测制造基地三期工程。主要建设内容包括：按主次顺序依次为建设现代化生产厂房、仓库、动力站及环保处理设施，同步开展机电等模块升级改造。核心建设内容聚焦于产线扩容与工艺升级，计划引进总值32亿元的高端封测设备。项目通过构建“工艺开发-产品验证-批量投产”全流程闭环体系，将有效突破高端芯片封测产能瓶颈，为行业高端芯片提供坚实的技术支撑与产能保障。