化合物半导体晶圆产业化改扩建项目(厦门银科启瑞半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-05（发布：2026-01-05）
项目阶段： 2026-01-05处于立项审批
建设周期： 2026年1季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 13500万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积：4484.65----米, 用地面积：1498.48----米,
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年1月5日)，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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