高端线路板内层压合项目(梅州市科鼎实业有限公司)

项目总投资8000万元，占地面积为3505.5----米，建筑面积为5250----米，使用现有厂房，购置钻石裁切机、涂布线、蚀刻线、压机等生产设备，以铝片、覆铜板、硫酸、抗蚀油墨、蚀刻液等原辅材料对双面板、多层板、HDI板、军工产品板等线路板进行内层压合制作，达产后预计年产高端线路板20万----米。