华中先进半导体设备研发及产业化基地项目(湖北省武汉市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-25（发布：2026-08-25）
项目阶段： 2026-08-25处于立项审批
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 58896.41万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
租赁厂房----进行改造，购置研发及生产设施8台，开展研发生产。总投资58,896.41万元，其中华中先进半导体设备产业化项目投资28,907.96万元，尖端薄膜沉积技术研发中心项目（武汉研发中心）投资29,988.45万元，预计年产能14台套。本次装修不改变原建筑主体结构和消防系统。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月25日)，该项目处于立项阶段，预计2027年1季度开工
项目动态 0
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