新一代芯片封测研发生产基地项目(安徽丰芯微电子有限公司)

大型

本项目主要建设内容为：首先，依据工程装修规范，对厂房及办公楼实施室内装修工程；其次，在装修工程竣工验收后，按工艺流程要求开展生产设备及配套设施的安装调试工作。