车规级MCU芯片研发中心设备安装与改造项目(合肥智芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-26（发布：2026-08-26）
项目阶段： 2026-08-26处于其他分包
建设周期： 2026年3季度 - 2029年2季度
项目类型：办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总投资3亿元，主要建设内容为对占地面积1020----米的未装修研发中心（含数据中心等）实施设备安装与改造工程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月26日)，该项目实行分批次安装，当前第一批次安装工作已启动。项目总建设周期为2026年8月至2029年6月
项目动态 1
2026-08-26
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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