富阳区2024年集成电路及高端装备产业基地无装修厂房与综合性制造基地建设项目(杭州芯湾集成电路有限公司)

大型

此项目总占地面积43311----米，总建筑面积144031----米。建设内容以构建集成电路及高端装备产业厂房为核心，主次建设内容如下：首要建设用于半导体全产业链企业制造生产的无装修厂房；其次新建一个集各类半导体材料供应、设备配置、封装测试、研发及制造功能于一体的综合性制造基地。