悟凡硅光芯片模组集成项目(俗称悟凡硅)(苏州悟凡自动化科技有限公司)

大型

投资规模：本项目总投资额达20亿元，系企业在半导体设备国产化替代趋势以及光通信与AI产业爆发式增长机遇下的战略布局举措。 建设内容：本项目主要建设内容包括办公楼、厂房，基地将涵盖关键环节，按主次顺序依次为研发总部、装备制造、芯片微纳加工、光模块组装，旨在扩充高端半导体装备与硅光芯片加工产能。 战略意义：项目落地后，将进一步完善相城区半导体高端装备与芯片微纳加工产业链，为区域培育新质生产力注入核心动能，达成强链、补链、延链的战略目标。