悟凡硅光芯片模组集成项目(俗称悟凡硅)(苏州悟凡自动化科技有限公司)

大型

投资规模：项目总投资额达20亿元，此为企业针对半导体设备国产化替代趋势以及光通信与AI产业爆发机遇所实施的战略性投资布局。 建设内容：项目主要建设内容包括厂房、办公楼，基地将聚焦关键环节，涵盖研发总部建设、装备制造、芯片微纳加工以及光模块组装等，旨在扩充高端半导体装备与硅光芯片加工产能。 战略意义：项目落地后，将进一步完善相城区半导体高端装备与芯片微纳加工产业链，为区域培育新质生产力提供核心动力，达成强链、补链、延链的目标。