源杰半导体科技产业园 (陕西源杰半导体科技股份有限公司) 重点大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-31（发布：2026-08-27）
项目阶段： 2026-08-31处于立项审批
建设周期： 2027年1季度 - 2029年1季度
项目类型：工业、工业、教育及研究设施、办公楼
面积：
投资金额： 303667万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该占地面积为 84227----米，建筑面积110000----米，建设内容为：
*建设生产厂房1（晶圆厂、芯片厂）
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月27日)，该项目正在办理前期手续，也在做方案设计，预计10月份定施工图设计单位，施工单位暂未定，工期为预估。
项目动态 1
2026-08-31
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息