雅安市经开区热敏涂碳及RFID芯片产业园建设项目(四川省雅安市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-28(发布:2026-08-28)
项目阶段: 2026-08-28处于主体施工单位招标

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 29700万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规划用地110亩,新建产业园标准厂房72000----米,配套停车位400个、充电桩50套、园区内部道路3km、综合管网8.2km、管理系统1套,以及消防设施、安防设施等附属设施设备建设。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月28日),该项目处于设计阶段

项目动态 1

2026-08-28
新增人员:

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