购置沉铜线、镀铜线、阻焊全自动连线、PCB数控铣床、四线测试机、全自动曝光机等生产设备,技改完成后,减少生产用电,控制设备用水,减员增效,提高效率,提升品质。|&|&|通过对原有沉铜、电镀、蚀刻关键生产设备的整体替换与智能化升级,有效解决原有设备老化、能耗偏高、精度偏低、效率不足等问题,显著提升产品品质、生产自动化水平与企业安全生产、环保治理能力,降低生产能耗及耗材损耗,进一步提升企业PCB产品市场竞争力,达产达标后,可形成年产50万平米多层线路板生产能力。
工程备注: 截止(2026年8月27日),该项目处于立项阶段