信丰年产50万平米多层线路板技改项目(江西健达电路有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-08-27(发布:2026-08-27)
项目阶段: 2026-08-27处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2028年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
购置沉铜线、镀铜线、阻焊全自动连线、PCB数控铣床、四线测试机、全自动曝光机等生产设备,技改完成后,减少生产用电,控制设备用水,减员增效,提高效率,提升品质。|&|&|通过对原有沉铜、电镀、蚀刻关键生产设备的整体替换与智能化升级,有效解决原有设备老化、能耗偏高、精度偏低、效率不足等问题,显著提升产品品质、生产自动化水平与企业安全生产、环保治理能力,降低生产能耗及耗材损耗,进一步提升企业PCB产品市场竞争力,达产达标后,可形成年产50万平米多层线路板生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月27日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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