用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化(二期)(武汉敏芯半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-03（发布：2026-09-03）
项目阶段： 2026-09-03处于主体施工开工
建设周期： 2026年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 56000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
在既有厂区内，新增600台生产检测设备，主要涵盖等离子清洗机、椭偏仪及光刻机等。项目建成后，预计年生产加工光芯片达5亿颗。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月03日)，该项目设备安装单位已完成进场
项目动态 1
2026-09-03
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息