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-mSAP项目(珠海景泓电子技术有限公司)
-mSAP项目(珠海景泓电子技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-21(发布:2026-08-28)
项目阶段:
2026-09-21处于
项目立项已完成
建设周期:
2026年3季度 - 2029年3季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
263300万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目基于景旺电子当前市场形势及珠海基地实际生产情况,拟于珠海市斗门区乾务镇富山工业园,由珠海景泓电子技术有限公司实施MSAP项目。主要建设内容包括:优先引进国外先进生产设备,同步完善公用工程、辅助设施及环保处理设施,以扩大刚性印制电路板产能。项目建成达产后,预计形成年产7万㎡多层刚性板的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年09月21日),该项目设备安装单位尚未确定,计划投产时间为2029年08月01日
项目动态
1
2026-09-21
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
珠海景泓电子技术有限公司
备注:
管设备
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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