中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目(二、三、四期)(中芯国际集成电路制造(天津)有限公司)

大型

该项目占地面积----，建筑面积----。建设内容按主次顺序主要包括：生产厂房、动力中心、办公楼、仓库及其他35项生产和配套设施工程。项目建成后，具备月产10万片12英寸晶圆的生产能力，可制造28纳米大尺寸芯片，产品适用于电信设备、汽车制造及消费电子等领域。项目实施将进一步强化天津市在集成电路制造领域的优势地位，推动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业高质量发展贡献力量。