半导体材料生产厂房构建及配套工艺设施项目(上海)

大型

本项目为新建工业厂房工程，总投资额50000万元。主要建设内容按主次顺序如下： 1. 核心建设内容：构建用于半导体材料生产的厂房设施。 2. 配套工艺流程：涵盖混料、氨气烘烤、粉碎、水洗、除磁、烘干、粉体整形、流延、切片、烧结、切制、检测及包装等环节。