碲化物光子探测器ASIC芯片封装及产线设备集成项目(湖北省武汉市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-16(发布:2026-07-16)
项目阶段: 2026-07-16处于主体施工开工

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目旨在建设一条年产5000套单光子CT设备专用探测器的生产线。主要建设内容包括:设计并封装光子探测器专用ASIC芯片,实现高带宽信号处理、抗干扰及热稳定性的设计与封装开发;购置碲化物光电探测器件集成与倒装键合、模块封装工艺产线所需设备。项目场地面积不少于4000----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月16日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-07-16
新增人员:

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