AI高速封装载板超薄覆铜板及Anylayer超薄粘结片年产项目(江苏耀鸿电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-17（发布：2026-07-17）
项目阶段： 2026-07-17处于施工图设计开始
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目建设内容主要包括两项核心产品生产。首要建设内容为年产1000万----米AI高速封装载板超薄覆铜板生产线；次要建设内容为年产2000万米Anylayer超薄粘结片生产线。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月17日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2026-07-17
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息