国产芯片智能手机标杆机型研发生产及海外推广项目(广东省东莞市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-13(发布:2026-07-13)
项目阶段: 2026-07-13处于主体施工开工

建设周期: 2026年6月 - 2028年3月

项目类型:教育及研究设施、工业
面积:
投资金额: 31430万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
本项目规划依托国产芯片技术,开发三款主流智能手机标杆产品,型号依次为CB4、DB4、DL4。主要建设内容按主次顺序为:首先聚焦于三款标杆机型的研发与生产,其目标市场均定位为海外市场,覆盖东南亚、南亚、中东、拉美、非洲及欧洲区域;其次,强化市场推广与销售渠道建设。预计至2026年,三款机型年销量将达千万台量级。在芯片应用方面,产品所搭载的国产芯片占比将从当前的47.9%显著提升至83%,较同系列现有终端产品提升35.1个百分点。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月13日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-07-13
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