半导体晶圆全流程检测及车规级封装产能建设项目(飞锃半导体(上海)有限公司)

大型

芯"能项目后端检测产线项目： 项目租用杭州和达芯谷园区管理有限公司下属的和达芯谷一期园区11栋401室，厂房面积为3467----米（不动产权证编号：浙(2024)杭州市不动产权第0600387号）。项目主要开展半导体晶圆检测（涵盖CP+KGD）、切割、老化及可靠性检测等全流程能力建设，并逐步实现从基础检测能力到全流程车规级封装检测产能的完整布局。建设内容按主次顺序包括：半导体晶圆全流程检测能力建设、车规级封装检测产能布局。项目落地后，预计五年内累计实现营业收入13.5亿元，累计缴纳税收（含增值税、企业所得税）0.2亿元。 工艺流程：划片装片（固晶）→焊线（键合）→包封→测试。