400G/800G高性能网卡芯片及AI场景超高速网络板卡研发与产业化项目(杭州熠芯科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-06-24（发布：2026-06-24）

项目阶段： 2026-06-24处于立项审批

建设周期： 2026年7月 - 2027年12月

项目类型：工业

面积：

投资金额： 20400万

建设性质：改扩建

甲方类型： --

项目描述

本项目基于公司现有场地条件及成熟的网卡芯片设计与产业化基础，聚焦人工智能应用场景，主要建设内容如下： 1. 开展400G/800G高性能网卡芯片及其配套板卡的研发与产业化工作。 2. 针对AI算力集群节点间互连需求，研发具备高带宽、低延迟及可编程特性的解决方案，同步推进面向AI场景的超高速网络承载协议研发。

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年6月24日)，该项目处于立项阶段