重庆高端半导体晶圆及AI模组规模化生产项目(重庆) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-06-25（发布：2026-06-25）
项目阶段： 2026-06-25处于主体施工开工
建设周期： 2025年10月 - 2026年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目聚焦于高端半导体产品的生产制造，主要建设内容为：按主次顺序，首要布局晶圆生产线，其次布局模组生产线，以实现AI芯片、GaN功率芯片等高端半导体产品的规模化生产。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月25日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2026-06-25
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息