针对边缘计算应用的高集成低功耗AI空间计算SoC芯片研发项目:
本项目聚焦于边缘计算终端对图形图像处理与人工智能技术融合的迫切需求,针对我国边缘AI计算SoC领域存在的技术瓶颈与供应链风险,开展高集成度、低功耗AI空间计算SoC芯片的研发工作。该芯片集成3D建模渲染、实时交互、低延迟渲染及AI推理等核心功能,支持本地化AI大语言模型推理,确保感知与交互系统的实时性与协同性。芯片具备多操作系统兼容能力,可适配Ubuntu、OpenHarmony、RT-Thread等主流系统,适用于工业物联网、智能安防、自动驾驶等多元化边缘计算场景。
工程备注: 截止(2026年6月24日),该项目处于立项阶段