边缘AI计算高集成低功耗SoC芯片研发及多场景适配项目(湖南省长沙市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-24(发布:2026-06-24)
项目阶段: 2026-06-24处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10500万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
针对边缘计算应用的高集成低功耗AI空间计算SoC芯片研发项目: 本项目聚焦于边缘计算终端对图形图像处理与人工智能技术融合的迫切需求,针对我国边缘AI计算SoC领域存在的技术瓶颈与供应链风险,开展高集成度、低功耗AI空间计算SoC芯片的研发工作。该芯片集成3D建模渲染、实时交互、低延迟渲染及AI推理等核心功能,支持本地化AI大语言模型推理,确保感知与交互系统的实时性与协同性。芯片具备多操作系统兼容能力,可适配Ubuntu、OpenHarmony、RT-Thread等主流系统,适用于工业物联网、智能安防、自动驾驶等多元化边缘计算场景。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月24日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-06-24
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

职位: 项目负责人
备注:项目参与人

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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