半导体核心零部件年产5000套机加工及检测项目(浙江元创芯工科技有限公司)

大型

年产5000套半导体核心零部件项目： 1. 投资概况：项目总投资20000万元，其中固定资产投资15000万元，主要用于购置机加工车床等设备。项目达产年可形成年产半导体核心零部件5000套的生产能力。 2. 工艺流程：主要工艺流程依次为下料、预加工、精加工、CCD光检、全检、人工筛选、全检、包装。