集成电路核心材料及配套关键材料制造基地项目(江苏省南通市)

大型

集成电路材料华东制造基地项目： 本项目占地面积50亩，预计总投资额不低于5亿元，彰显了艾森股份在集成电路材料领域的战略布局与雄厚实力。该制造基地建设内容按主次顺序主要包括：生产半导体用光刻胶、电镀液等核心材料，同时生产光刻胶树脂及高纯试剂等配套关键材料。上述产品广泛应用于集成电路制造流程，对提升半导体产品性能与质量具有关键作用。