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WAPI信创业务核心芯片封测及终端模组组装产线建设项目(浙江省温州市)
WAPI信创业务核心芯片封测及终端模组组装产线建设项目(浙江省温州市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-24(发布:2026-06-24)
项目阶段:
2026-06-24处于
规划方案及初步设计
建设周期:
2026年7月 - 2028年6月
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
17500万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
WAPI信创业务产线用地项目:项目用地面积18亩,总建筑面积24850----米。建设内容按主次顺序为:核心芯片W880最终封测流水线;两款终端产品及WAPI相关各类模组的组装生产线。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月24日),该项目处于设计阶段
项目动态
1
2026-06-24
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
卓戴荣创(温州)电子科技有限公司
职位:
项目总负责人
职位:
项目负责人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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