WAPI信创业务核心芯片封测及终端模组组装产线建设项目(浙江省温州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-24(发布:2026-06-24)
项目阶段: 2026-06-24处于规划方案及初步设计

建设周期: 2026年7月 - 2028年6月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 17500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
WAPI信创业务产线用地项目:项目用地面积18亩,总建筑面积24850----米。建设内容按主次顺序为:核心芯片W880最终封测流水线;两款终端产品及WAPI相关各类模组的组装生产线。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月24日),该项目处于设计阶段

项目动态 1

2026-06-24
新增人员:

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职位: 项目总负责人
职位: 项目负责人

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