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低轨协同全频点GNSS芯片技术攻关及产业化项目(杭州中科微电子有限公司)
低轨协同全频点GNSS芯片技术攻关及产业化项目(杭州中科微电子有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-06-17(发布:2026-06-17)
项目阶段:
2026-06-17处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
44030万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目无需新建厂房。主要建设内容如下: 1. 首要任务为购置关键软硬件设备,包括GNSS多频点卫星信号模拟器、GNSS多频点卫星信号采集回放器、低轨卫星信号模拟器以及EDA软件。 2. 基于上述设备,围绕低轨协同全频点高精度安全可信GNSS芯片开展技术攻关工作。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年6月17日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-06-17
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
杭州中科微电子有限公司
职位:
项目知情人
职位:
项目总负责人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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位联系人
暂无分包方联系人信息
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