低轨协同全频点GNSS芯片技术攻关及产业化项目(杭州中科微电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-06-17(发布:2026-06-17)
项目阶段: 2026-06-17处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 44030万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目无需新建厂房。主要建设内容如下: 1. 首要任务为购置关键软硬件设备,包括GNSS多频点卫星信号模拟器、GNSS多频点卫星信号采集回放器、低轨卫星信号模拟器以及EDA软件。 2. 基于上述设备,围绕低轨协同全频点高精度安全可信GNSS芯片开展技术攻关工作。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月17日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-06-17
新增人员:

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业主

职位: 项目知情人
职位: 项目总负责人

设计院联系人

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